Amerykański Intel poinformował, że wybuduje w Ohio wartą ponad 20 mld dol. fabrykę półprzewodników, która ruszy w ciągu najbliższych czterech lat. A to dopiero początek – jak zapowiedziano, aspiracją spółki jest budowa całego kompleksu produkcyjnego. Nakłady na ten projekt mają łącznie przekroczyć 100 mld dol. Osiem położonych obok siebie zakładów stanie się największą inwestycją w historii stanu, a także największą bazą produkcyjną półprzewodników na świecie. Projekt ma pomóc odzyskać Intelowi miejsce na szczycie wśród producentów części. Na tle największych rywali to właśnie amerykański koncern dotychczas najmniej skorzystał na chipowym boomie. Według firmy analitycznej Gartner, pomimo ogromnego zapotrzebowania na rynku, firma w ubiegłym roku poprawiła swoją sprzedaż zaledwie o 0,5 proc., podczas gdy jej główny rywal, południowokoreański Samsung, zwiększył podaż o prawie 32 proc. Łącznie przychody branży osiągnęły 584 mld dol. – o jedną czwartą więcej niż rok wcześniej.
Konkurenci Intela nie zamierzają pozostawać w tyle i również zapowiadają rekordowe nakłady na nowe zdolności produkcyjne. Samsung zainwestuje w tym roku 38 mld dol., by do 2030 r. zbudować w Azji sześć zakładów. Tajwańskie TSMC planuje wydać w tym roku na swoje fabryki nawet 44 mld dol., zwiększając tym samym ubiegłoroczne wydatki o ok. 14 mld dol. Firma zwiększa moce w swojej ojczyźnie, ale wraz z Sony buduje też swoją pierwszą japońską fabrykę chipów. Jak przekonywał japoński dziennik „Nikkei”, spółce udało się zdobyć kontrakt na część komponentów do iphone’ów, pokonując tym samym dotychczasowego dostawcę – amerykański Qualcomm.